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IM3000
イオンビームミリング法は、イオン銃から放出されたままの、直径約1mm程度のブロードイオンビームによって、試料表面の原子を表面からはじき出す現象(スパッタリング)を用いて、試料表面の研磨傷の除去や多層膜の断面試料作成を行う技術である。走査電子顕微鏡用の前処理装置として用いる。本装置は短時間で広範囲(Φ5mm)を均一に加工することができる。
[最大ミリングレート(参考値)]
Siで約4μm/h (照射角-60°偏心-4mm)
[最大試料サイズ] Φ50mm×H25mm