高輝度広角X線回折システム薄膜解析部 (Rint TTRⅢ)
メーカー・型式
株式会社リガク Rint TTRⅢ [導入年:2009年]
詳細
主な測定内容は次の通り; 定性分析、定量分析、結晶化度評価、結晶子サイズ、格子歪評価、格子定数の精密化、Rietveld解析、粉末結晶構造解析、薄膜測定、In-Plane測定、極点測定、逆格子マップ測定。
高分解能平行ビーム光学系/長尺スリットPSA利用可
主なアタッチメント:多目的試料高温装置(~1500 ℃)、試料気密ホルダ, キャピラリー回転試料台, 多目的薄膜ユニット、50kV 300mA
高分解能平行ビーム光学系/長尺スリットPSA利用可
主なアタッチメント:多目的試料高温装置(~1500 ℃)、試料気密ホルダ, キャピラリー回転試料台, 多目的薄膜ユニット、50kV 300mA