◆第111回 分析基礎セミナー「原理から学ぶ機器分析【3】 X線分析2・X線回折」◆ 【日時】 2017/5/25(木) 13:00-17:00 【場所】 九州大学伊都キャンパス・工学部第3講義室(西講義棟3F) 【主催】 九州大学中央分析センター 【共催】 九州大学ナノテクノロジープラットフォーム 【協力】 株式会社リガク 【内容】 13:00-14:30 基礎から学ぶX線回折 X線とは?から始まり、ミラー指数や結晶構造、汎用的なX線回折装置、 粉末X線回折測定の原理・ノウハウなど、基礎から分かりやすく解説します。 14:40-15:50 薄膜・残留応力X線分析、小角散乱測定の基礎 薄膜材料の高感度測定、反射率測定、残留応力測定、小角散乱測定に ついて、基礎と解析例をご紹介します。 16:00-17:00 ここまでできるX線回折 ~最新の応用例まで~ in-situ測定、微小部測定、結晶子サイズ・粒径解析、リートベルト法を 用いた評価など、X線回折を利用した各評価の基本的な内容から最新の 応用例までご紹介します。
2017.05.18
セミナー・講習会情報
九州大学中央分析センターでは平成19年より毎年定期的(年8回程度)に分析基礎セミナーを開催しています。これは機器分析の原理・基礎知識を習得してより効果的に分析機器を使用していただくことを目的とするものです。今年度のセミナーは、基本に立ち返り、原理をよく理解してより良いデータを取得し、正しい解釈ができることを目指します。今回は、材料評価に有用なX線回折について基礎から実用まで幅広く知識が得られる内容です。案内ポスターはこちら。学外の方はこちらの参加申込書をご利用ください。