九州大学中央分析センターでは平成19年より毎年定期的(年10回程度）に分析基礎セミナーを開催しています。これは機器分析の原理・基礎知識を習得してより効果的に分析機器を使用していただくことを目的とするものです。今年度のセミナ-は、学んだ機器分析の知識をより実践の場で活用できるような内容になっています。
案内ポスターはこちら。学外の方はこちらの参加申込書をご利用ください。

◆第133回 分析基礎セミナー・機器分析の活用【4】　「X線回折法の基礎と応用」◆

【日時】　2019/6/13（水）　13:00-17:00
【場所】　九州大学伊都キャンパス・工学部第2講義室（西講義棟2階）
【主催】　九州大学中央分析センター
【共催】　九州大学ナノテクノロジープラットフォーム
【協力】　株式会社リガク

【内容】
13:00-14:00　X線回折の基礎と定性・定量分析 
　　　　X線の発生から始まり、ミラー指数や結晶構造、X線回折装置の構成や光学系、粉末X線回折測定の原理、定性・定量分析のアプリケーション例を紹介します。
 
14:00-14:50　粉末X線回折のアプリケーション例紹介 
　　　  微小部測定、結晶子サイズ、格子定数算出、リートベルト解析による結晶構造解析など、解析の原理から最新のアプリケーション例までを解説します。
 
15:05-16:00　粒径解析、in-situ測定、2次元検出器を用いた粉末・バルク材料のアプリケーション例紹介 
       小角X線散乱による粒径解析、試料の状態を変化させたその場で回折プロファイルを取得するin-situ測定、デバイリングを直接観測できる2次元検出器を用いた
　　　　評価の光学系や最新のアプリケーション例を解説します。
 
16:00-17:00　薄膜材料のアプリケーション例紹介
        反射率プロファイルを用いた密度や膜厚解析の原理やアプリケーション例、薄膜材料の配向状態を視覚的に短時間で評価できる2次元検出器を用いた最新の光学系や
　　　　アプリケーション例などを解説します。